Сушильна піч з попереднім нагріванням KH-75A 250°C 2,5 кВт BGA PCB SMD лабораторія

❇️ Сушильна піч KH-75A 250°C 2,5 кВт BGA PCB SMD лабораторія ❇️

Піч КХ-75А - місткий пристрій для контрольоване сушіння, осушення та нагрівання електронних, технічних і лабораторних компонентів. Це буде працювати в обслуговування електроніки, при роботі з PCB, BGA, SMD і PBA, а також у лабораторіях, науково-дослідних відділах, відділах контролю якості, автоматизації, технічному обслуговуванні та мало- та середньосерійному виробництві.

Чому варто вибрати KH-75A?

➡️ велика робоча камера 75 × 60 × 50 см

➡️ Потужність нагріву 2,5 кВт

➡️ Регулювання температури до 250°C

➡️ цифровий контроль температури та часу роботи

➡️ Таймер 0–999 хвилин

➡️ циркуляція гарячого повітря

➡️ 2 полиці для зручного розташування елементів

➡️ силіконові ущільнювачі, що обмежують втрату тепла

➡️сигналізація перевищення температури

➡️ суцільний корпус з холоднокатаної сталі

➡️ стійка конструкція вагою 93 кг

✨ Велика ємність для вимогливих процесів

KH-75A має більшу камеру, ніж менші моделі серії KH, тому він добре працює там, де вам потрібно підготувати більшу кількість елементів одночасно. Відділення розміром 75 × 60 × 50 см дозволяє зручно розташувати великі плитки, модулі, зразки або технічні елементи.

Дві полиці полегшують організацію вантажу та дозволяють краще використовувати робочий простір. Це практичне рішення для служб, лабораторій і виробничих підприємств, де важливі повторюваність, комфорт роботи та більша ефективність процесу.

✅ Контрольоване нагрівання замість випадкового

Духова шафа KH-75A дозволяє встановлювати температуру і час роботи, що робить процес сушіння або нагріву більш повторюваним і легшим для контролю. Це велика перевага перед випадковим нагріванням елементів тепловою гарматою, обігрівачем або іншим джерелом тепла.

Система циркуляції гарячого повітря допомагає рівномірно розподіляти температуру в камері, обмежуючи ризик локального перегріву або недогріву елементів.

✅ Для електроніки, BGA, PCB та SMD

Піч ідеально підходить для підготовки електронних компонентів перед паянням, ремонтом або складанням. Його можна використовувати для сушіння та нагрівання друкованих плат, BGA, компонентів SMD і модулів PBA.

➡️ підготовка елементів перед пайкою

➡️ сушка PCB, BGA, SMD та PBA

➡️ підтримка процесів переробки BGA

➡️ сушка компонентів після зберігання або очищення

➡️зменшення ризику проблем, пов'язаних з вологістю

➡️ використання в сервісі, виробництві та контролі якості

✅ Підтримка процедур IPC/JEDEC J-STD-033B

KH-75A можна використовувати для підготовки чутливих до вологи компонентів відповідно до процедур, описаних у стандарті IPC/JEDEC J-STD-033B.

Цей стандарт стосується принципів зберігання, поводження, сушіння та підготовки до паяння чутливих до вологи електронних компонентів, які називаються МСД і класифіковані за рівнями MSL.

На практиці піч можна використовувати для контрольованого нагрівання компонентів, які занадто довго перебували поза сухою упаковкою або в контрольованому середовищі зберігання.

➡️ підготовка компонентів MSL перед пайкою

➡️ сушіння елементів МСД, чутливих до вологи

➡️зменшення ризику розшарування та мікротріщин

➡️зменшення ризику ефекту «попкорну» при паянні

➡️ підтримка процесів виробництва, обслуговування та переробки BGA

✅ Не тільки електроніка

КХ-75А також практична лабораторна піч і лабораторно-промислова сушарка. Може використовуватися для сушіння зразків, стабілізації температури, нагріву технічних елементів і допоміжних процесів на виробництві.

Приклади застосування:

➡️ Підігрів PCB, BGA, SMD та PBA

➡️ сушка електронних компонентів

➡️ підготовка елементів перед пайкою

➡️ сушка плитки та модулів після прибирання

➡️ сушіння лабораторних проб

➡️ термостабілізація компонентів

➡️ нагрів металевих, пластикових, керамічних та технічних елементів

➡️допоміжні процеси в лабораторії, R&D та виробництві

➡️ сушильні та нагрівальні елементи малих та середніх серій

❗️ Технічні характеристики

• Модель: KH-75A
• Діапазон температур: RT +5°C – 250°C
• Напруга живлення: 220В
• Потужність: 2,5 кВт
• Таймер: 0–999 хв
• Точність контролю температури: ±0,5°C
• Коливання температури: ±1%
• Управління: цифрова LCD панель
• Внутрішні розміри: 75 × 60 × 50 см
• Зовнішні розміри: 98 × 96,5 × 77 см
• Кількість полиць: 2
• Циркуляція повітря: циркуляція гарячого повітря
• Ізоляція/ущільнення: силікон
• Корпус: холоднокатана сталь
• Вага: 93 кг

☝️ Важлива інформація про використання

Do not put flammable or explosive materials, substances containing volatile solvents or substances that may emit dangerous fumes when heated. Before starting the process, check the temperature resistance of the dried elements and the technological requirements of the given material.

☝️ Application example according to IPC/JEDEC J-STD-033B

A BGA or SMD chip with a certain MSL that has been outside of controlled storage conditions for too long may require baking before soldering. For example, a component with a thickness of 1.2 mm and an MSL level of 4 may require a heating process at 125°C for several hours.

The exact time and temperature depend on the component type, thickness, MSL level and the component manufacturer's recommendations.

важливо!

Піч не сертифікує комплектуючі та не замінює технологічну документацію виробника комплектуючих. Temperature and time settings should always be selected in accordance with the process requirements, component documentation and applicable technological procedure.

⭐️ КХ-75А – містка піч для сервісу, лабораторії та виробництва

Choose the KH-75A if you need a larger drying and baking oven that is suitable for BGA, PCB and SMD components, as well as for laboratory samples, production elements and technical assemblies. This is a practical device for companies that want to improve process repeatability, increase work efficiency and reduce the risk of errors resulting from moisture or uncontrolled heating.

Символ: 00044004